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高通又跨界了 机器人RB3平台打造新闭会

更新时间:2019-02-28

衔接性:集成 4G/LTE 和 CBRS 连接,并计划在今年晚些时候支持 5G;集成 Wi-Fi 802.11ac 2x2 双通路和 MU-MIMO;三频 Wi-Fi:2.4 GHz 和 5 GHz 双频并发(DBS); 以及TrueWireless 蓝牙 5.0。

拍摄和视频:Spectra 280 ISP,支撑最高3200万像素单摄像头,支持 60fps的4K HDR视频拍摄。

基于Qualcomm机器人RB3平台的商用产品预计将于2019年面市。NAVER跟LG正在评估Qualcomm机器人RB3平台,并盘算于明年年初展示基于该平台的部分机器人产 品。

异构盘算架构:该平台SDA845/SDM845 SoC打造,可能为感知、导航和操作供给足够的性能,在终端侧AI处置和面向挪动端的计算机视觉(CV)才干也有着完善的机能支持。

【PChome西班牙巴塞罗那报道】MWC2019(世界移动通讯大会)展会于2019年2月25日到2月28日在西班牙巴塞罗那举行,本站特派记者团从世界移动通信大会现场发回报道。

高通致力于基础通讯技术的发明与发现,机器人平台对高通来说无疑是一次跨界。当然,这已经不是高通第一次进行这种跨界的尝试,高通在骁龙笔记本、物联网、汽车等方面已经进行过这方面的尝试。对于开拓新市场,高通给出了三方面的考虑因素,第一,新市场或全体新行业的范畴是不是足够大;第二,新行业或市场是否具备广阔的发展前景;第三,高通目前的产品组合和技术积累与这一行业或市场的匹配度有多高。

高通作为以通信技巧起家的高科技企业,近年来进行了跨界的尝试,除了移动通讯技能与芯片产品外,高通陆续进入了笔记本、车联网、射频等行业,并都取得了喜人的成绩。近日高通再次跨界进入机器人产业中,其推出了高通机器人RB3平台,这是高通首款专为机器人打造的完整、集成式解决计划。这一专有平台基于目前的机器人跟无人机产品所获得的成功教训打造,领有一整套高度优化的、包含硬件、软件和工具在内 的解决打算,旨在助力制造商和开发者打造新一代提高的破费级、企业级和工业机器人产 品。

机器人市场须要很大 与高通技术完美合乎

Qualcomm机器人RB3平台的关键技术特点包括:

传感器和麦克风:该平台支持的传感器包括,由三轴陀螺仪和三轴加速组成的六轴惯性测量装置(IMU);电容式气压传感器;多模数字麦克风;以及支持来自TDKInvenSense 的其余辅助传感器的接口。

人工智能引擎:该人工智能引擎(CPU、GPU 和 DSP)可能供应 高达 3 万亿次运算/秒(TOPS)的整体深度学习惯能,其中DSP具备每瓦特1.2 TOPS的硬件加速性能。此外,AI Engine还包含神经处理SDK,存在分析、优化和调试工具,主力开发者将已经训练好的深度学习网络,移植至平台上的多个异构打算模块来运算。

在高通正式发布了机器人RB3平台后,Qualcomm Technologies产品管理总监Dev Singh也接受了咱们的采访,对机器人RB3平台与咱们进行了深入的交流与探讨。